أعلنت شركة “إنفيديا” (NVIDIA) خلال مؤتمرها السنوي GTC 2025 في ولاية كاليفورنيا بالولايات المتحدة، عن مجموعة من الرقائق الجديدة المصممة لتسريع عمليات الذكاء الاصطناعي، والتي تشمل بطاقة Rubin Ultra المقرر إطلاقها في النصف الثاني من 2027، وبطاقة Feynman المتوقع وصولها في 2028.
وكشف الرئيس التنفيذي للشركة جين-سون هوانج عن مواصفات متقدمة لهذه الرقائق، موضحاً أنها ستساهم في تشغيل الروبوتات الذكية ودعم تشغيل مليارات من الوكلاء الرقميين.
وسلطت الشركة الضوء أيضاً على الجيل القادم من معالجاتها من مسرعات الذكاء الاصطناعي، حيث تخطط “إنفيديا” لإطلاق شريحة Blackwell Ultra B300 في النصف الثاني من 2025.
وستتميز هذه الشريحة بوجود وحدتَي معالجة رسومية (GPU) على القالب نفسه، ما يمنحها 15 “بيتافلوب” (Petaflop) -وحدة لقياس سرعة الكمبيوتر في العمل وتساوي مليون مليار عملية في الثانية- من أداء الحوسبة الكثيف بتنسيق FP4 لكل شريحة.
وعند استخدامها في تكوين NVL72، ستوفر قدرة حوسبية تصل إلى 1.1 “إكزافلوب” -تساوي الواحدة منها مليون تيرافلوب- من أداء الاستدلال الكثيف بتنسيق FP4، مما يعادل 1.5 ضعف أداء Blackwell B200. وستكون كل وحدة معالجة رسومية من طراز B300 مزودة بـ288 جيجابايت من ذاكرة HBM3e، مقارنة بـ192 جيجابايت في Blackwell B200.
بطاقات مستقبلية
كشفت الشركة كذلك عن جيل ثوري من معالجاتها القادمة للرسوميات، والذي يحمل اسم Vera Rubin، التي تم الكشف عنها لأول مرة في معرض Computex 2024، ومن المقرر إطلاقها في النصف الثاني من 2026.
جاءت هذه التسمية تيمناً بعالمة الفلك الشهيرة فيرا روبين، وستكون مجهزة بذاكرة سعتها عشرات التيرابايت، بالإضافة إلى وحدة معالجة مركزية مخصصة من تصميم إنفيديا تحمل اسم “فيرا”.
وبحسب “إنفيديا”، فإن Vera Rubin ستحقق أداء أعلى بكثير مقارنة بسابقتها Grace Blackwell، خاصة في مجالات تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتنفيذ عمليات الاستدلال Reasoning.
وتحتوي هذه الشريحة على وحدتَي معالجة رسومية مدمجتين في قالب واحد، مما يمكنها من تقديم أداء بقدرة 50 بيتافلوب من أداء الاستدلال.
وعند استخدامها ضمن تكوين NVL144 المعماري، ستصل قدرة الحوسبة إلى 3.6 إكزافلوب من أداء الاستدلال بتنسيق FP4، وهو ما يعادل أكثر من ثلاثة أضعاف أداء بطاقة Blackwell Ultra، التي توفر 1.1 إكزافلوب في التكوين نفسه.
أما المعالج المركزي Vera CPU، فيحتوي على 88 نواة ARM مخصصة مع 176 مساراً، ويتميز بواجهة NVLink بسرعة 1.8 تيرابايت/ثانية، تتيح اتصالاً فائق السرعة بين المعالج المركزي والمعالجات الرسومية Rubin.
بينما في النصف الثاني من عام 2027، ستطلق “إنفيديا” شريحة Rubin Ultra، التي تُعد نسخة أكثر تطوراً من Vera Rubin.
وستعتمد هذه الشريحة على تكوين NVL576، حيث تحتوي كل وحدة معالجة رسومية على أربعة معالجات بحجم “ريتكل”، ما سيمكنها من تقديم 100 بيتافلوب من أداء الاستدلال بتنسيق FP4 لكل وحدة معالجة.
وعلى مستوى الحوسبة في تكوين الحزمة الكاملة NVL576، ستوفر Rubin Ultra قوة 15 إكزافلوب لأداء الاستدلال بتنسيق FP4، و5 إكزافلوب لأداء تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي بتنسيق FP8، وهو ما يجعلها أقوى بأربع مرات مقارنة بتكوين Rubin NVL144.
كما تحتوي كل وحدة معالجة Rubin Ultra على 1 تيرابايت من ذاكرة HBM4e، في حين ستضم الحزمة الكاملة 365 تيرابايت من الذاكرة الفائقة السرعة.
وبحلول 2028، ستكشف “إنفيديا” النقاب عن جيل غامض من بطاقات مسرعات الذكاء الاصطناعي تحت اسم Feynman، حيث أشار الرئيس التنفيذي للشركة إلى أنها ستعمل بمعالج Vera CPU بدلاً من المعالج المتوقع Richard CPU، ما يشير إلى تغييرات غير متوقعة في استراتيجية التسمية والهندسة الداخلية وسرعة الأداء.
وخلال كلمته في مؤتمر الشركة للمطورين GTC 2025، وضع هوانج خارطة طريق طموحة لمستقبل الذكاء الاصطناعي، موضحاً أن التطور في هذا المجال سيظل مرتبطاً بشكل وثيق بنجاح “إنفيديا”.
وأوضح أن مراكز البيانات أصبحت مصانع ذكاء اصطناعي، حيث لا تنتج كائنات مادية، بل تنتج بيانات تُستخدم لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي.
وتوقَّع هوانج أن تعمل شرائح “إنفيديا” قريباً على تشغيل “10 مليارات وكيل رقمي”، وهو رقم يعكس الانتشار السريع لتقنيات الذكاء الاصطناعي في مختلف الصناعات.
وأردف بالقول إن 100% من مهندسي “إنفيديا” سيتم دعمهم بأنظمة ذكاء اصطناعي بحلول نهاية عام 2025، ما يعكس التكامل العميق بين التكنولوجيا الحديثة وعملية تطوير أشباه الموصلات.
